避免半導體晶片厚度檢測劃傷設備-激光非接觸測厚儀

發(fā)布日期：2021-06-30      瀏覽次數(shù)：1449

避免半導體晶片厚度檢測劃傷設備-激光非接觸測厚儀



非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL

激光測量法

OZUMA CL 視頻

用于半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMA CL非接觸式厚度測量裝置用于在背面拋光過程中或在每個制造過程中控制半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））的厚度（厚度）。可用于晶圓（厚度）控制的非接觸式測量。　

分辨率為 0.01 μm。

由于是激光非接觸方式 ，因此無需擔心探針等劃傷被測物體。由于是非接觸式，因此可以對同一被測物進行厚度（厚度）、翹曲度、平行度等重復測量。由于激光傳感頭上下相對放置，因此可以準確測量厚度，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。